led大功率灯珠的LED驱动电路有哪些要求？由于受到LED功率水平的限制，通常需同时驱动多个LED以满足亮度需求，因此，需要专门的驱动电路来点亮LED。 1、阻容：利用电容在交流下的阻抗限制输入电流，获得直流电平给LED供电。结构简单，成本低廉，输入非隔离方案，有安全隐患。转换效率很低，无法做到恒流控制。 2、隔离反激电路：利用反激电路，通过变压器在副边产生直流电平，再通过光耦将此电平的纹波反馈回原边，从而自激稳定。此类电路符合安规认定要求，且输出恒流精度较好，转换效率较高。但由于需要光耦和副边恒流控制电路，导致系统复杂，体积大，成本高。 3、 原边方案：通过完全在交流原边控制输出的电源和电流，可以做到5%的恒流精度，led芯片价格，副边仅需简单的输出电路即可。 原边主要依靠辅助边的反馈来控制输出电压，依靠限流电阻对原边电流的控制，同时乘以匝比来控制输出电流的精度。 原边方案继承了隔离反激电路的种种优点，同时架构简单，可以做到小体积和低成本。
如何应对LED贴片灯珠封装失效因素？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，有过多时也会是人为因素。如下几个因素： 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。 3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。 5、过电流冲击，烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。 6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。 7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。 8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，led芯片报价，金线断。应维护过程要小心，按照条件除湿，led芯片多少钱，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
LED根据发光管发光颜色、发光管出光面特徵、发光管结构、发光强度和工作电流、芯片材料、功能等标准， 直插LED灯珠是一种新型的节能光源，是现代家居照明中常常用到的一类光源，它是采用新的led发光二极管技术作为灯珠，led直插灯珠由于其技术性比较强，因此市场价格一般都比较贵，而一些的灯具商家为了牟取利益，来做质量不合格产品，上海led芯片，那么led直插灯珠如何检测？ 1、来料检验，供应商的偷工减料 物料品质是影响产品性能表现的重要因素。然而受限于设备、技术等条件，封装厂未能有效地对原物料作微观检测，如荧光粉的粒径分布、形貌、成分；支架镀层的厚度和成分；硅胶气密性；金线或合金线的成分和直径；芯片缺陷。 2、封装工艺检查、优化 直插LED封装工序会使用到不同的生产设备。机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。巨弘光电从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作的评估，给予厂家及时的质量反馈。 3、减少损失，防患于未然 一旦在灯具厂家出现了由于封装不良而导致的直插灯珠失效，封装厂信誉将会降低，不仅有索赔纠纷，后续销售工作也会受到影响。LED微观体检可以帮助封装厂更好掌握直插灯珠的品质，防患于未然，减少维护成本。
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