LED在领域的应用方面，普遍都需要高演色性、发热少、稳定性高的光源需求，这也是紫外光LED值得关注的利基市场。特别是375 nm和280 nm前后的紫外光，可应用于空气清净机、净水器，以及环境、等的净化等。以这两波长光源激发光触媒，其杀菌力更佳；其中杀菌力强大的280nm的紫外光LED晶粒正持续研究当中。紫外线LED灯珠根据波长一般分为三类：近紫外线（UV-A）、中紫外线（UV-B）和远紫外线（UV-C）。UV-A波长很长（320-400纳米），可引起皮肤晒伤也和有关。UV-B波长在280-320纳米之间，也可引起皮肤晒黑和晒伤，但和UV-A相比就微乎其微了。
那么LED贴片灯珠的LED芯片有哪些制作流程？ 先在衬底上制作氮化（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，led芯片批发，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片常用的设备。 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，汕头led芯片，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，led芯片多少钱，因此会产生夹痕（在目检要挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都要使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。
LED灯珠的型号与规格小知识，led芯片价格，作为LED灯珠业界的人士应该即使不能熟知，但也必须要对LED灯珠有一定的了解。下面为大家介绍一下。LED灯珠的规格： 1.0.06W的，电压是2.5-3.5V，电流是20mA。 2.0.5W的，电压是2.5-3.77V，电流是150mA。 3.1W的，电压是2.79-3.99V，电流是350mA。 4.3W的，电压是3.05-4.47V，电流是700mA。 5.5W的，电压是3.16-4.88V，电流是1000mA。 LED灯珠1W的电流：320-350mA ，选驱动一般是选300mA电流的，LED芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil。LED灯珠3W的电流：700mA ，驱动一般600mA ，LED芯片大小45mil 。 1W 3W电压都在3.0-3.6V之间，好点的3.2-3.4V。至于5W的单颗LED芯片一般是50mil以上的，其他参数尚不明确。一般用作照明用的LED灯珠由0.5w-5w的都有，工作电压在3-3.2V左右。
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